干净空间的温湿度主如果依据工艺请求来肯定，但在满意工艺请求的条件下，应考虑到人的舒适度感。跟着氛围干净度请求的进步，呈现了工艺对温湿度的请求也愈来愈严的趋向。详细工艺对温度的请求今后还要枚举，但作为总的准则看，因为加工精度愈来愈精致，以是对温度颠簸规模的请求愈来愈小。例如在大规模集成电路临盆的光刻暴光工艺中，作为掩膜板资料的玻璃与硅片的热收缩系数的差请求愈来愈小。直径100 um的硅片，温度回升1度，就惹起了0.24um线性收缩，以是必须有±0.1度的恒温，同时请求湿度值一样平常较低，因为人出汗今后，对产物将有净化，特别是怕钠的半导体车间，这类车间温度不宜跨越25度，湿渡过高产生的成绩更多。相对湿度跨越55%时，冷却水管壁上会结露，假如发生在周详装配或电路中，就会惹起各类变乱。相对湿度在50%时易生锈。别的，湿渡过高时将经由过程氛围中的水份子把硅片外面粘着的尘土化学吸附在外面难以消除。相对湿度越高,粘附的越难去掉，但当相对湿度低于30%时，又因为静电力的感化使粒子也轻易吸附于外面，同时大批半导体器件轻易发生击穿。对付硅片临盆最好湿度规模为35—45%。